Although high-frequency pcb and high-speed pcb are often referred to together, their design focuses are different: the former has a heavy signal frequency (>1GHz) PTFE와 같은 저손실 재료가 필요합니다. 후자는 신호 에지 속도에 중점을 두고 임피던스 제어 및 무결성을 강조합니다. 5G, AI 및 자동차 레이더와 같은 분야에서 이 둘의 교차 융합은 낮은 유전 상수(Dk) 및 낮은 손실 계수(Df)를 향한 재료의 업그레이드를 주도하고 있습니다.
배경
5G 통신, 인공지능(AI) 서버 및 스마트 자동차의 급속한 발전으로 인해 FR-4와 같은 기존 인쇄 회로 기판은 더 이상 고주파수 신호 전송 및 고속 데이터 처리 요구 사항을 충족할 수 없습니다.- 따라서 고주파수 및 고속 인쇄 회로 기판은 현대 전자 시스템의 성능을 지원하는 핵심 구성 요소가 되었습니다. 용어는 종종 같은 의미로 사용되지만, 기술적 기원과 설계 과제 측면에서 "고주파"와 "고속" 사이에는 근본적인 차이가 있습니다.
핵심 차이점과 공통점
(추가 설명)
고주파 인쇄 회로 기판은 Rogers RO4350B의 Df{0}}와 같이 재료 자체의 전자기 특성에 더 많은 관심을 기울여 10GHz에서 신호 손실을 35%까지 줄일 수 있습니다.
고속-인쇄 회로 기판도 고성능 재료를 사용하지만 신호 품질을 보장하기 위해 스택 설계, 디커플링 커패시터 레이아웃 및 시뮬레이션 분석에 더 많이 의존합니다.
응용 분야 파노라마
고주파수 및 고속-인쇄 회로 기판은 여러 고성장 트랙에 깊이 침투해 왔습니다.
통신 장비: 5G 기지국 AAU 모듈 RRU, 안테나 시스템은 고주파-및 고속-인쇄 회로 기판을 널리 사용하여 높은 대역폭과 낮은 대기 시간을 지원합니다.
지능형 차량: 온보드 밀리미터파 레이더(77GHz), ADAS 시스템 및 지능형 조종석은 고주파수 인쇄 회로 기판을 사용하여 정확한 인식을 달성합니다. 2025년에는 자동차용 고주파 인쇄회로기판의 세계 시장 규모가{3}50억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다.
AI 및 데이터 센터: AI 서버의 단일 인쇄 회로 기판의 가치는 일반 서버의 가치를 훨씬 초과하여 M9 등급 CCL(1.6T) 재료에 대한 수요를 주도합니다. 석영 전자 직물은 2026년에 대량 생산이 가능한 해가 될 것입니다.
가전제품: 스마트폰 마더보드는 RF 프런트엔드와 고속-인터페이스를 통합하여 고주파수 및 고속-설계의 궁극적인 밀도와 혼합 신호 문제를 나타냅니다.
결론
고주파 인쇄 회로 기판과 고속-인쇄 회로 기판은 5G, AI, 지능형 자동차의 세 가지 주요 엔진으로 구동되는 현대 전자 시스템의 '신경망'입니다. 적절한 재료(Rogers, Taconic, Megtron 시리즈 등) 선택과 엄격한 설계 프로세스(임피던스 제어, 스택 계획, 시뮬레이션 검증)가 성능 보장의 핵심입니다. 향후 추세는 800V 고전압 플랫폼을 위한 더 낮은 Df/Dk 재료, 더 높은 통합(HDI/SLP), 압력 및 열 방출 최적화에 초점을 맞출 것입니다.
주류 고주파 고속 플레이트 매개변수의 비교표:
