1. 기판 재료: PCB의 안정성과 신뢰성을 보장하기 위해 열팽창 계수(CTE)가 낮고 수분 흡수율이 낮으며 내열성이 높은 재료를 선택합니다. 높은 Tg 재료는 PCB의 내열성과 기계적 강도를 향상시킬 수 있기 때문에 일반적으로 사용됩니다.
2. 블라인드 홀 및 매립 홀 기술: 16레이어 HDI 3차 PCB에서 블라인드 홀 및 매립 홀 생산은 핵심 기술 중 하나입니다. 구리 적층 설계는 배선 밀도를 높일 뿐만 아니라 공정 흐름을 단순화하고 비용을 절감합니다.
3. 전기도금 홀 충진 기술: 전기도금 홀 충진 기술은 막힌 홀 상호 연결을 달성하는 핵심 단계입니다. 이를 위해서는 전기도금 용액의 구성과 전기도금 매개변수를 정밀하게 제어하여 홀의 오목함, 충진 속도 및 표면 구리 두께를 보장해야 합니다. 채우기 효과는 요구 사항을 충족합니다.
4. 미세 회로 제작: 미세 회로 제작을 위해서는 선폭 보상 설계, 표면 거칠기, 필름 코팅, 노광, 현상 조건, 에칭 조건 등의 요소를 고려하여 회로의 정확성과 품질을 보장해야 합니다.
5. 층간 정렬 정확도: 층간 정렬 정확도는 HDI 보드 생산의 또 다른 핵심 포인트이며 라미네이트 편차, X선 촬영 편차, 레이저 드릴링 편차, 필름 팽창 및 수축, 노출 정렬 편차와 같은 제어 요소가 필요합니다.
6. 신뢰성 테스트: 완제품의 신뢰성 테스트에는 보우 곡률, 비틀림 테스트, 열 응력 테스트가 포함되어 다양한 환경 조건에서 PCB의 안정성과 내구성을 보장합니다.