FPC와 PCB의 탄생과 발전은 소프트와 하드 조합 보드라는 신제품을 탄생시켰습니다. 소프트 하드 조합 기판은 관련 공정 요구 사항에 따라 프레싱 및 기타 공정을 통해 연성 회로 기판과 경질 회로 기판을 결합하여 형성된 FPC 및 PCB 특성을 갖춘 회로 기판을 의미합니다.
이제 Uniwell과 함께 연질 및 경질 복합 보드 생산 워크숍에 참여하여 연질 및 경질 복합 보드 인쇄의 레이어별 프로세스를 더 깊이 이해하겠습니다. 다음은 몇 가지 그림과 텍스트 소개입니다.
1, 소프트 및 하드 조합 보드의 제조 공정:
첫 번째 단계는 재료를 절단하는 것입니다. 인쇄회로기판을 생산하는 핵심 소재인 기판은 전도성, 절연성, 지지성이라는 세 가지 주요 기능을 수행합니다. 품질은 인쇄 회로 기판의 성능, 품질, 제조 가공성, 제조 수준, 제조 비용 및 장기적인 신뢰성을 결정합니다.
하드보드 기판 절단: 넓은 면적의 구리 피복판을 설계에 필요한 치수로 절단합니다.
소프트 보드 기판 절단: 원래 코일 재료(기판, 순수 고무, 피복 필름, PI 강화 등)를 엔지니어링 설계에 필요한 치수로 절단합니다.
기타 제조 공정에는 견고한 회로 생산, 적층, 프레싱, 레이저 드릴링, 기계적 드릴링, 구리 싱킹, 전기 도금, 그래픽, 저항 용접, 텍스트, 플라잉 니들, 성형 및 기타 생산 라인이 포함됩니다.
2, 고속 드릴링 장비 드릴링: 라인 연결을 위한 구멍을 통한 드릴링
3, 구리 도금: 구멍에 구리 층을 적용하여 전도성을 얻습니다.
4, 노출과 같은 일련의 계층화 된 프로세스
필름 패턴이 보드 표면과 올바르게 겹칠 수 있도록 필름(네거티브)을 드라이 필름이 적용된 해당 구멍 위치에 정렬하는 것입니다. 필름 패턴은 광학 이미징 원리를 통해 보드 표면의 건조 필름으로 전사됩니다.
5, 기타 및 부분 검사 장비
고속 프레스, AOI OrboTech, 플라잉 프로브
6, 부분적인 제품 디스플레이
PCB 제조에서 소프트 및 하드 조합 보드는 특정 기술 임계값 및 작동 난이도 계수가 있는 고유한 처리 프로세스에 속합니다. 일부 PCB 제조업체는 그러한 주문 정보를 기꺼이 제공하지 않거나 거의 제공하지 않을 수 있습니다. 유니웰서킷은 생산 및 가공이 어려운 난판, 고정밀, 특수보드의 문제를 해결하기 위해 소프트 및 하드 조합보드 등 독특한 가공기술에 중점을 두고 있습니다. 고객 여러분의 방문과 체험을 진심으로 환영합니다.