전도성 구멍, 즉 관통 구멍은 고객 요구 사항을 충족하기 위해 플러그를 꽂아야 합니다. 광범위한 연습을 거쳐 전통적인 알루미늄 시트 플러그 공정이 변경되었으며, 회로 기판 표면의 솔더 마스크와 플러그 구멍을 완성하기 위해 흰색 메시가 사용되었습니다. 안정적인 생산과 신뢰할 수 있는 품질.
전도성 홀은 회로를 연결하고 전도하는 역할을 하며, 이는 전자 산업의 발전을 촉진할 뿐만 아니라 PCB의 발전을 촉진하며 인쇄 기판의 생산 공정 및 표면 실장 기술에 대한 요구 사항을 더 높입니다. 관통 홀 플러그 홀 기술이 등장했으며 다음 요구 사항도 충족해야 합니다.
(1) 관통홀에 구리가 충분하고 솔더마스크를 메울 수도 있고 메울 수도 없다.
(2) 전도홀 내부에는 주석과 납이 존재해야 하며, 일정한 두께 요구 사항(4마이크론)을 가져야 하며, 솔더 마스크 잉크가 홀 내부로 들어가 주석 비드가 홀 내부에 숨겨지는 현상이 없어야 합니다.
(3) 도전구멍에는 투명하지 않은 솔더 마스크 잉크 플러그 구멍이 있어야 하며 주석링, 주석비드, 평탄도 요구사항이 없어야 합니다.
전자 제품이 "가볍고, 얇고, 짧고, 작은" 방향으로 발전함에 따라 PCB도 고밀도, 고난이도로 발전하고 있습니다. 따라서 SMT 및 BGA PCB가 많이 등장했으며, 고객은 부품을 장착할 때 플러그 홀이 필요하며, 이는 주로 5가지 목적을 갖습니다.
(1) PCB 피크 솔더링 시 도전홀을 통해 주석이 부품 표면에 침투하여 발생하는 단락을 방지한다. 특히 BGA 패드에 관통홀을 배치할 때는 먼저 플러그홀을 만든 후 금도금을 하여 BGA 용접을 용이하게 해야 한다.
(2) 도전구멍에 플럭스 잔류물이 생기지 않도록 주의하세요.
(3) 전자공장의 표면실장 및 부품조립이 완료된 후 PCB는 시험기에서 진공청소를 통해 음압을 형성한 후 완료되어야 합니다.
(4) 표면 솔더 페이스트가 구멍으로 흘러 들어가 가상 납땜을 발생시키고 설치에 영향을 미치는 것을 방지합니다.
(5) 피크 납땜 시 납땜 비드가 튀어나와 단락을 유발하는 것을 방지합니다.
전도성 홀 플러깅 공정 구현
표면 실장 보드, 특히 BGA 및 IC 실장의 경우 관통 구멍 플러그 구멍에 대한 요구 사항은 평평해야 하며, 볼록하고 오목한 양과 음 1mil이어야 하며 관통 구멍 가장자리에 붉은색이나 주석 도금이 없어야 합니다. 고객 요구 사항을 충족하기 위해 주석 비드로 관통 구멍을 막는 공정은 다양하며 공정 흐름이 특히 길고 제어하기 어렵습니다. 오일은 종종 열풍 레벨링 및 녹색 오일 솔더 저항 실험 중에 떨어집니다. 응고 후 오일 폭발과 같은 문제가 발생합니다. 실제 생산 조건에 따라 다양한 PCB 플러그 구멍 공정을 요약하고 공정 및 장단점 측면에서 몇 가지 비교 및 설명을 합니다.
참고: 핫 에어 레벨링의 작동 원리는 핫 에어를 사용하여 인쇄 회로 기판의 표면과 구멍에서 과도한 솔더를 제거하고 솔더 패드, 방해받지 않는 솔더 라인 및 표면 패키징 지점에 남아 있는 솔더를 고르게 덮는 것입니다. 인쇄 회로 기판 표면을 처리하는 방법 중 하나입니다.
1, 열풍 레벨링 및 플러깅 공정
이 공정 흐름은 다음과 같습니다. 보드 표면 솔더 마스크 → HAL → 플러그 홀 → 경화. 생산은 플러그 홀이 아닌 공정을 사용하여 수행되고, 핫 에어 레벨링 후 알루미늄 메시 또는 잉크 차단 메시를 사용하여 고객이 요구하는 모든 요새에 대한 플러그 홀을 완성합니다. 플러그 잉크는 감광성 잉크 또는 열경화성 잉크일 수 있습니다. 플러그 잉크의 경우 보드 표면과 동일한 잉크를 사용하는 것이 가장 좋으며, 습식 필름의 색상이 일관되도록 합니다. 이 공정 흐름은 핫 에어 레벨링 후 가이드 홀에서 오일이 손실되지 않도록 할 수 있지만, 보드 표면에 잉크 오염 및 불균일성을 유발하기 쉽습니다. 고객은 특히 BGA 내에서 설치 중에 거짓 납땜이 발생하기 쉽습니다. 많은 고객이 이 방법을 받아들이지 않습니다.
2, 핫에어 레벨링 전면 플러그 홀 공정
2.1 보드를 연삭한 후 알루미늄 시트를 사용하여 구멍을 막고 경화시키고 패턴을 전사합니다.
이 공정은 CNC 드릴링 머신을 사용하여 플러그를 꽂아야 하는 알루미늄 시트를 드릴링하고, 메쉬 플레이트를 만들고, 구멍을 플러그하여 전도성 구멍이 가득 찼는지 확인합니다. 플러그 홀 잉크는 열경화성 잉크로도 사용할 수 있습니다. 그 특성은 경도가 높고, 수지 수축 변화가 적으며, 홀 벽과의 접착력이 좋아야 합니다. 공정 흐름은 다음과 같습니다. 전처리 → 플러그 홀 → 연삭 플레이트 → 패턴 전사 → 에칭 → 플레이트 표면 솔더 마스크
이 방법은 전도성 홀 플러그 구멍이 평평하고, 열풍 레벨링 중 홀 가장자리에서 오일 폭발이나 오일 손실과 같은 품질 문제가 발생하지 않도록 보장할 수 있습니다. 그러나 이 공정은 고객의 홀 벽의 구리 두께 표준을 충족시키기 위해 구리를 한 번 두껍게 해야 합니다. 따라서 전체 보드의 구리 도금에 대한 요구 사항이 높고, 연삭기의 성능도 높아 구리 표면의 수지가 완전히 제거되고 구리 표면이 깨끗하고 오염되지 않도록 보장합니다. 많은 PCB 공장에는 한 번 두껍게 하는 구리 공정이 없으며 장비 성능이 요구 사항을 충족하지 못해 PCB 공장에서 이 공정을 제한적으로 사용합니다.
2.2 알루미늄 시트로 구멍을 막은 후 보드 표면에 직접 스크린 솔더 마스크를 도포합니다.
이 공정은 CNC 드릴링 머신을 사용하여 플러깅이 필요한 알루미늄 시트를 드릴링하고, 스크린을 만들고, 플러깅을 위해 스크린 인쇄 머신에 설치하고, 플러깅을 완료한 후 30분 이내로 주차합니다. 36T 스크린은 용접 저항을 위해 보드 표면을 직접 스크린하는 데 사용됩니다. 공정은 다음과 같습니다. 전처리 - 플러깅 - 스크린 인쇄 - 사전 건조 - 노출 - 현상 - 경화
이 공정을 사용하면 전도성 구멍 덮개가 잘 오일 처리되고 플러그 구멍이 평평하며 습식 필름 색상이 일관되도록 할 수 있습니다. 열풍 레벨링 후 전도성 구멍이 주석 처리되지 않고 구멍에 숨겨진 주석 비드가 없는지 확인할 수 있습니다. 그러나 경화 후 구멍에 잉크가 솔더 패드를 형성하여 납땜성이 떨어지기 쉽습니다. 열풍 레벨링 후 관통 구멍의 가장자리가 거품이 생기고 오일이 떨어집니다. 이 공정 방법을 사용하여 생산을 제어하는 것은 어렵고 공정 엔지니어링 인력이 플러그 구멍의 품질을 보장하기 위해 특수 공정 및 매개변수를 채택해야 합니다.
2.3 알루미늄 시트에 구멍을 막고 현상, 예비 경화, 연삭을 한 후, 보드에 표면 저항 용접을 실시합니다.
CNC 드릴링 머신을 사용하여 플러그 홀이 필요한 알루미늄 시트를 드릴링하고 스크린을 만들고 플러그 홀을 위한 변위 스크린 인쇄 머신에 설치합니다. 플러그 홀은 꽉 차 있어야 하며 양쪽으로 돌출된 것이 좋습니다. 경화 후, 표면 처리를 위해 보드를 연마합니다. 공정 흐름은 다음과 같습니다. 전처리 - 플러그 홀 사전 건조 - 현상 - 사전 경화 - 보드 표면 솔더 마스크
이 공정에서 플러그 홀 응고를 사용하기 때문에 HAL 후 관통 구멍에서 오일이 떨어지거나 터지지 않도록 할 수 있습니다. 그러나 HAL 후에는 관통 구멍의 주석 비드와 관통 구멍의 주석 도금 문제를 완전히 해결하기 어렵기 때문에 많은 고객이 이를 수용하지 않습니다.
2.4 보드의 용접저항 및 플러그홀 가공은 동시에 완료됩니다.
이 방법은 패드 또는 네일 베드를 사용하여 스크린 인쇄 기계에 설치된 36T(43T) 스크린을 사용합니다. 보드 표면을 완성하는 동안 모든 전도성 구멍이 막힙니다. 공정 흐름은 다음과 같습니다. 전처리 - 스크린 인쇄 - 전 건조 - 노출 - 현상 - 경화.
이 공정은 처리 시간이 짧고 장비 활용률이 높아 열풍 평탄화 후 관통 구멍이 오일을 잃지 않고 관통 구멍에 주석이 없음을 보장할 수 있습니다. 그러나 플러깅을 위해 실크 스크린을 사용하기 때문에 관통 구멍에 많은 양의 공기가 있습니다. 응고 중에 공기가 팽창하여 솔더 마스크를 뚫고 나와 공극과 불균일성을 유발합니다. 열풍 평탄화는 관통 구멍에 소량의 주석을 발생시킵니다. 현재 당사는 많은 실험을 수행하고 다양한 유형의 잉크와 점도를 선택하고 스크린 인쇄의 압력을 조정하여 관통 구멍과 불균일성 문제를 기본적으로 해결했습니다. 당사는 이 공정을 대량 생산에 채택했습니다.