4 층플렉스 넓은 보드두 개의 소프트 보드와 2 개의 하드 보드 층으로 구성된 일반적인 전자 구성 요소이며, 4 층의 기계적 및 전기 특성을 갖춘 우수한 기계적 및 전기적 특성 . . . refle rigid boards를 설계 할 때 특정 프로세스와 예방 조치는 제품 품질과 신뢰성을 보장해야합니다 ({3}}
첫째, 레이아웃 프로세스에서 4 개의 레이어 플렉스 리그 보드 .의 레이아웃을 이해해야합니다. 다음 측면을 고려해야합니다.
1. 구성 요소의 위치와 방향을 결정합니다.
2. 신호 라인의 방향을 결정합니다.
3. 전원과 접지선의 방향을 결정합니다.
4. 방열판의 위치 결정 .
둘째, 4 개의 레이어 Flex Rigid Boards를 설계 할 때 다음 지점도 주목해야합니다.
1. 적절한 재료 선택 : 제품의 사용 환경 및 요구 사항에 따라 적절한 기판 및 구리 호일 두께를 선택하십시오.
2. 스택 구조 결정 : 제품의 성능 요구 사항에 따라 각 층의 두께와 재료를 결정하십시오.
3. 조리개 크기 결정 : 구성 요소 핀 직경 및 납땜 프로세스 요구 사항에 따라 조리개 크기를 결정합니다.
4. 패드 크기 결정 : 구성 요소 핀 직경 및 납땜 프로세스 요구 사항에 따라 패드 크기 결정 .
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