다층 PCB 보드를위한 일부 설계 및 제조 기술을 소개합니다.
1. 배선 효율을 향상시킵니다
PCB를 설계 할 때는 배선 효과를 향상시키기 위해 신호 무결성 및 전자기 호환성과 같은 요소를 고려해야합니다. 몇 가지 제안은 다음과 같습니다.
*신호 반사 및 크로스 토크를 줄이기 위해 적절한 선 너비 및 간격을 채택;
*소음과 간섭을 줄이기 위해 지나치게 긴 줄 세그먼트를 사용하지 마십시오.
*외부 간섭을 줄이기 위해 임계 신호 경로에 차폐 층을 추가하십시오.
*전력 및 지상 비행기의 레이아웃을 최적화하여 전력 노이즈 및지면 회로 영역을 줄입니다.
2. 제조 공정을 최적화하십시오
PCB를 제조 할 때는 제조 공정을 최적화하기 위해 비용 및 효율성과 같은 요소를 고려해야합니다.
*생산 효율성을 향상시키기 위해 고속 드릴링 기계 및 리소그래피 기계와 같은 고급 장비 채택;
*고객 요구 또는 제안에 따라 복잡한 모양 및 크기의 사용을 피하는 것과 같은 제조 공정 요구 사항을 충족하도록 PCB 설계를 최적화합니다.
*채택자동화 된 생산 라인 수동 개입을 줄이고 생산 효율성을 향상시키기 위해;
*재료 선택 및 복용량을 최적화하여 비용을 줄이고 제품 품질을 향상시킵니다.
(공장/워크숍 관찰에 대한 QR 코드 식별)