통신 기지국의 효율적인 작동은 인쇄 회로 기판의 지원에 달려 있습니다. 기능성과 안정성을 부여하는 핵심링크로서 PCB 가공의 정밀한 관리와 철저한 주의사항 준수가 제품의 품질을 좌우합니다.
절단: 기본 보드의 정밀한 준비
가공 초기에는 설계 치수에 따라 대형-크기의 동박 적층판 전체에서 적절한 크기의 보드를 절단해야 합니다.- 이 과정은 간단해 보이지만 실제로는 높은 수준의 정확성이 요구됩니다. 고정밀 CNC 절단기를 사용하려면-각 시트의 일관된 크기를 보장하기 위해 절단 오류를 매우 작은 범위 내에서 제어해야 합니다. 크기 편차로 인해 후속 공정에서 위치 지정이 부정확해져서 전체 가공 정확도에 영향을 미칠 수 있습니다. 동시에, 후속 공정에서 단락과 같은 전기적 문제를 일으킬 수 있는 절단 공정 중 긁힘 및 버와 같은 결함을 방지하기 위해 보드 표면을 보호하는 데 주의를 기울여야 합니다.
드릴링: 라인 연결 채널 구성
드릴링 프로세스는 라인 연결을 위한 경로를 만드는 것을 목표로 합니다. 통신 기지국 인쇄 회로 기판의 경우 홀에 대한 정밀도 및 품질 요구 사항이 매우 높습니다. 고급 CNC 드릴링 장비는 매우 작은 직경과 ± 0.05mm의 정확도로 미세한 구멍을 뚫는 데 사용됩니다. 드릴링 시 드릴 비트 속도, 이송 속도 및 드릴링 깊이를 엄격하게 제어해야 합니다. 회전 속도가 너무 높으면 드릴 비트가 과열되고 마모될 수 있으며 심지어 판금이 탈 수도 있습니다. 이송 속도가 부적절하면 구멍 벽이 거칠어지고 구멍 직경이 편차가 발생할 수 있습니다. 부정확한 깊이 제어로 인해 홀이 해당 회로 레이어에 효과적으로 연결되지 않을 수 있습니다. 또한, 드릴링으로 생성된 먼지는 잔여물이 구멍을 막거나 표면을 오염시키는 것을 방지하기 위해 적시에 청소해야 하며, 이는 후속 금속화 처리에 영향을 미칠 수 있습니다.
회로 생산: 회로 미세 조각
회로 제작은 설계된 회로 패턴을 보드에 전송하는 중요한 단계입니다. 먼저, 동-적층판 표면에 포토레지스트를 고르게 도포합니다. 그런 다음 노광기를 사용하여 회로 패턴이 포함된 포토마스크 이미지를 포토레지스트에 전사합니다. 현상 후 노출되지 않은 포토레지스트 부분을 제거하여 회로 패턴이 보이도록 합니다. 그런 다음 화학적 에칭 용액을 사용하여 포토레지스트로 보호되지 않은 동박을 용해시켜 원하는 회로를 남기고 에칭을 진행합니다. 에칭 공정에서는 에칭 용액 농도, 온도, 에칭 시간을 정확하게 제어하는 것이 특히 중요합니다. 농도가 너무 높거나 시간이 너무 길면 회로가 과도하게 에칭되어 회로가 얇아지거나 심지어 파손될 수 있습니다. 반대로 에칭이 철저하지 않아 과도한 동박이 남게 되어 단락이 발생하게 됩니다. 에칭이 완료된 후에는 포토레지스트를 제거해야 하며, 회로를 세척하고 건조하여 회로 표면이 깨끗하고 포토레지스트 잔여물과 산화물 층이 없는지 확인해야 합니다.
금속화 처리: 전기적 연결 강화
다양한 회로 레이어 사이의 안정적인 전기 연결을 달성하려면 드릴로 뚫은 구멍의 벽을 금속화해야 합니다. 일반적으로 전기도금 공정과 결합된 화학적 구리 도금이 사용됩니다. 먼저, 후속 전기도금을 위한 전도성 기반을 제공하기 위해 화학 도금을 통해 구멍 벽에 얇은 구리 층을 증착합니다. 화학 도금 공정에서는 구리 도금층이 균일하고 조밀하도록 도금 용액의 조성, 온도 및 반응 시간을 엄격하게 제어해야 합니다. 이어서, 구리층을 원하는 두께로 더욱 두껍게 하기 위해 전기도금을 수행한다. 전기도금 중 전류 밀도 및 도금 시간과 같은 매개변수는 구리층의 품질에 영향을 미칩니다. 전류 밀도가 너무 높으면 구리 층이 거칠게 결정화되고 전도성이 감소합니다. 시간이 충분하지 않으면 구리층의 두께가 부족하여 연결 강도에 영향을 미칩니다. 금속화 처리 후에는 슬라이싱 관찰 방법을 사용하여 구리층의 보이드 및 층간 박리와 같은 결함을 확인하는 등 홀 벽의 구리층 품질을 검사해야 합니다.
다층 기판 압축: 안정적인 구조 생성
다층 통신 기지국 인쇄회로기판의 경우 회로 제작 및 금속화 처리가 완료된 여러 개의 내부 기판을 반경화 시트로 교대로 쌓아서 압착해야 합니다. 프레싱하기 전에 각 층이 깨끗하고 이물질이 없으며 정확한 위치에 있는지 확인하십시오. 층간 편차가 매우 작은 범위 내에서 제어되도록 하려면 고정밀 포지셔닝 핀 또는 광학 포지셔닝 시스템을 사용하세요. 압축 과정에서 온도, 압력 및 시간이 주요 매개변수입니다. 가열 속도는 적당해야 합니다. 너무 빠르면 PP 시트가 고르지 않게 경화될 수 있습니다. 압력은 PP 시트가 흐르고 층간 간격을 채울 수 있을 만큼 충분해야 하지만 과도한 압력은 시트 변형을 유발할 수 있습니다. 유지 시간은 PP 시트가 완전히 경화되고 안정적인 전체 구조를 형성하도록 보장해야 합니다. 압축 후 보드의 평탄도를 테스트하여 표준을 충족하는지 확인하고 후속 처리 및 사용에 영향을 미치는 뒤틀림을 방지합니다.
표면 처리: 보호 및 용접 성능 향상
회로 산화를 방지하고 납땜 신뢰성을 향상시키기 위해서는 PCB 표면 처리가 필요합니다. 일반적인 공정에는 화학적 니켈 도금과 유기 솔더 마스크 코팅이 포함됩니다. 니켈에 금을 화학적으로 도금할 경우 니켈층의 두께는 일반적으로 3~5μm로 조절하고, 금층의 두께는 0.05~0.15μm로 조절한다. 너무 두꺼우면 비용이 증가하고 용접 성능에 영향을 미칠 수 있으며, 너무 얇으면 보호 효과가 떨어집니다. OSP 처리에는 보호 필름이 회로 표면을 고르게 덮고 우수한 보호 층을 형성하면서 후속 용접에 영향을 미치지 않도록 코팅 공정 매개변수를 엄격하게 제어해야 합니다.