수많은 전자 장치의 적용 시나리오에서 습한 환경은 드문 일이 아닙니다. 실외 전자 모니터링 장치이든, 욕실의 스마트 가전이든, 선박의 전자 기기든,회로 기판수증기의 위협에 직면할 수 있습니다. 회로 기판이 침수되면 단락, 오작동이 발생하고 장비의 정상적인 작동에 영향을 미칠 수 있습니다. 심한 경우에는 영구적인 손상을 초래하고 장비의 수명을 단축시킬 수 있습니다. 따라서 회로 기판의 방수 처리는 전자 장치의 신뢰성을 보장하는 핵심 링크가 되었습니다.
다음은 회로 기판의 방수 처리를 위한 다양한 방법과 구체적인 작업 지점입니다.
방수 코팅 방식
방수 코팅은 회로 기판에 일반적으로 사용되는 효과적인 방수 방법입니다. 현재 시중에 판매되는 방수코팅재의 주류는 주로 아크릴산, 폴리우레탄, 실리콘 등이 있습니다.
아크릴 코팅은 전기 절연 성능이 좋고, 비용이 상대적으로 저렴하며, 시공이 용이합니다. 회로 기판 표면에 견고한 보호막을 형성하여 수증기 침입을 효과적으로 차단할 수 있습니다. 그러나 화학적 내식성은 상대적으로 약하며 일부 가혹한 환경에서는 오랫동안 좋은 방수 효과를 유지하지 못할 수도 있습니다.
폴리우레탄 코팅은 내마모성 및 화학적 내식성 측면에서 우수한 성능을 발휘하는 동시에 다양한 환경에서 회로 기판의 약간의 변형에 적응할 수 있는 유연성도 뛰어납니다. 그러나 경화 시간이 상대적으로 길고, 건설 과정에서 엄격한 환경 조건 관리가 필요합니다.
실리콘 코팅은 우수한 내열성 및 내한성, 우수한 유연성으로 알려져 있으며 다양한 복잡한 환경에서 안정적으로 방수 역할을 수행할 수 있습니다. 그러나 실리콘 코팅의 높은 비용으로 인해 광범위한 적용이 어느 정도 제한됩니다.
방수코팅을 할 때 가장 먼저 확인해야 할 것은 회로기판 표면이 깨끗하고 먼지, 기름때 등의 불순물이 없는지 확인하는 것입니다. 특수 세척제와 부드러운 솔을 사용하여 청소한 후 깨끗한 압축 공기로 건조할 수 있습니다. 다음으로 적절한 코팅 방법을 선택하십시오. 일반적인 코팅 방법에는 브러시 코팅, 스프레이 코팅, 딥 코팅이 있습니다. 브러시 코팅 작업은 간단하고 소규모 배치 및 구조적으로 복잡한 회로 기판에 적합하지만 코팅 두께는 균일하기 쉽지 않습니다. 높은 분사 효율, 우수한 코팅 균일성, 대규모 생산에 적합-하지만 전문적인 분사 장비와 높은 환경 요구 사항이 필요합니다. 딥 코팅은 회로 기판에 포괄적이고 균일한 코팅을 제공할 수 있지만 일부 재료 낭비가 발생할 수 있으며 대형 회로 기판의 작동이 불편할 수 있습니다. 사용된 코팅 방법에 관계없이 코팅 두께는 엄격하게 제어되어야 하며 일반적으로 0.1-0.3mm 사이가 권장됩니다. 얇은 코팅은 방수 효과에 영향을 줄 수 있고, 두꺼운 코팅은 회로 기판의 방열 성능에 영향을 미칠 수 있습니다. 코팅이 완료된 후에는 코팅 재료의 지침에 따라 경화하여 코팅이 완전히 건조되고 경화되어 효과적인 방수 장벽을 형성해야 합니다.
밀봉방식
밀봉 방식은 회로 기판과 하우징 사이의 틈을 액체 밀봉 재료로 채우고 굳힌 후 전체 밀봉을 형성하여 방수를 달성하는 것입니다. 일반적인 밀봉 재료에는 에폭시 수지, 실리콘 및 폴리우레탄이 포함됩니다.
에폭시 수지 밀봉재는 경도와 강도가 높고 전기 절연 성능이 뛰어나며 화학적 내식성이 강합니다. 낮은 경화 수축률로 회로 기판에 단단히 접착되어 수증기가 회로 기판 내부로 들어가는 것을 효과적으로 방지합니다. 그러나 경화 후 에폭시 수지는 부서지기 쉬운 질감을 가지며 외부 충격이 심할 경우 균열이 발생할 수 있습니다.
실리콘 밀봉재는 유연성과 내충격성이 우수하고 온도 변화에 대한 적응성이 강하며 고온 및 저온 환경 모두에서 안정적인 물리적 특성을 유지할 수 있습니다. 한편, 실리콘은 통기성이 낮고 수증기를 더 잘 차단할 수 있습니다. 그러나 실리콘의 강도는 상대적으로 낮고 가격은 상대적으로 높습니다.
폴리우레탄 실링재는 방수 성능뿐만 아니라 내마모성, 내후성도 우수하여 열악한 실외 환경에서도 오랫동안 사용할 수 있습니다. 그러나 경화 과정에서 특정 기포가 발생할 수 있으므로 시공 과정에서 특별한 주의가 필요합니다.
밀봉 작업을 수행하기 전에 회로 기판도 철저히 청소해야 합니다. 커넥터, 방열판 등과 같이 밀봉이 필요하지 않은 일부 부품의 경우 밀봉재 오염을 방지하기 위해 보호를 위해 차폐재를 사용해야 합니다. 밀봉재를 규정된 비율에 따라 균일하게 혼합하고, 기포가 너무 많이 발생하지 않도록 느리고 균일한 교반 과정에 주의하십시오. 그런 다음 주사기, 깔때기 등과 같은 적절한 도구를 사용하여 회로 기판과 하우징 사이의 틈에 밀봉 재료를 천천히 주입하여 균일한 충전과 데드 코너가 없는지 확인합니다. 밀봉재의 경화 과정에서 밀봉 효과에 영향을 미치지 않도록 회로 기판의 진동과 움직임을 피하는 것이 필요합니다. 경화 시간은 밀봉재의 종류와 주변 온도에 따라 달라지며 일반적으로 몇 시간에서 며칠이 걸립니다.
방수 커넥터 사용
방수 커넥터는 회로 기판의 연결 영역에서 중요한 역할을 합니다. 방수 커넥터는 고무 밀봉 링 및 방수 고무 패드와 같은 특수 밀봉 설계를 사용하여 수증기가 연결 간격을 따라 회로 기판으로 들어가는 것을 효과적으로 방지합니다.
방수 커넥터를 선택할 때는 실제 적용 시나리오 및 요구 사항을 기반으로 방수 수준, 전기적 성능, 기계적 성능, 커넥터 설치 방법 등의 요소를 종합적으로 고려해야 합니다. 일반적인 방수 커넥터에는 IPX4, IPX5, IPX6 등과 같은 방수 수준이 있습니다. 숫자가 클수록 방수 성능이 강해집니다. 예를 들어, 일반적인 실외 환경에서 IPX5 레벨 커넥터는 일반적으로 기본적인 방수 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 강한 물보라가 발생할 수 있는 환경에서는 IPX6 이상의 방수 커넥터를 선택해야 합니다.
방수 커넥터를 설치할 때 커넥터가 회로 기판에 단단히 연결되고 접촉이 양호한지 확인하십시오. 동시에 정렬 불량이나 손상을 방지하기 위해 씰링 구성 요소의 설치 위치와 방향에 주의를 기울여야 합니다. 연결이 완료된 후 방수 접착제를 사용하여 플러그인- 연결을 두 번째로 밀봉하여 방수 성능을 더욱 향상시킬 수 있습니다.
회로기판 방수처리 점검 및 유지보수
회로 기판의 방수 처리를 완료한 후에는 방수 효과가 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 엄격한 검사가 필요합니다. 일반적인 검사 방법에는 침수 테스트와 습도 테스트가 포함됩니다. 침수시험은 방수처리된 회로기판을 일정시간 동안 물에 완전히 담근 후 꺼내서 물의 침투 여부를 확인하는 것입니다. 습도 테스트는 회로 기판을 습도가 높은 환경에 놓고 일정 기간 동안 회로 기판의 성능 변화를 관찰하여 수증기 침입으로 인한 결함이 있는지 확인하는 것입니다.