다품종 소량 군용 회로 기판 생산 공정에서 많은 제품에도 납-주석 플레이트가 필요합니다. 특히 고정밀 인쇄 PCB 다층 기판의 종류가 많고 수량은 매우 적습니다. 열풍 레벨링 공정을 채택하면 분명히 제조 비용이 증가하고 처리주기도 길며 건설도 필요합니다. 매우 귀찮은. 이러한 이유로 납-주석 판은 일반적으로 PCB 제조에 사용되지만 회로 기판 가공으로 인한 품질 문제가 더 많습니다. 주요 품질 문제는 다층 인쇄 회로 기판의 납-주석 코팅의 적외선 열 용융 후 박리 및 블리스터링의 품질 문제입니다.
패턴 전기 도금 공정 방법에서 인쇄 된 PCB 다층 보드는 일반적으로 패턴 금속 부식 방지 층으로 사용되는 주석 납 합금 층을 채택 할뿐만 아니라 납 주석에 대한 보호 층과 납땜 층을 제공합니다. 판자. 패턴 도금 에칭 공정으로 인해 회로 패턴이 에칭된 후 와이어의 양면은 여전히 구리 층으로 되어 있어 공기와 접촉하여 산화물 층을 생성하거나 산 및 알칼리 매체에 의해 부식되기 쉽습니다.
PCB 다층 회로 기판
또한, 회로 패턴은 식각 과정에서 언더컷되기 쉽기 때문에 주석-납 합금 도금 부분이 현탁되어 현탁층이 생성된다. 그러나 떨어지기 쉽고 전선 사이에 단락이 발생합니다. 적외선 핫멜트 기술을 사용하면 노출된 구리 표면을 매우 효과적으로 보호할 수 있습니다. 동시에 표면과 구멍의 주석 납 합금 코팅은 적외선 열 용융 후 재결정화되어 금속 표면을 반짝 반짝 빛나게 할 수 있습니다. 연결 지점의 납땜성을 향상시킬 뿐만 아니라 구성 요소와 회로의 내부 및 외부 레이어 간의 연결 신뢰성을 보장합니다. 그러나 다층 인쇄 회로 기판의 적외선 열 용융에 사용할 때 고온으로 인해 PCB 다층 회로 기판의 층 사이의 박리 및 블리스터링이 매우 심각하여 다층 인쇄 회로 기판의 수율이 발생합니다. 매우 낮습니다. 다층 인쇄 회로 기판의 적층 블리스터링 품질 문제의 원인은 무엇입니까?
PCB 다층 회로 기판 원인:
(1) 접착제 흐름이 충분하지 않습니다.
(2) 내부 회로 기판 또는 프리프레그가 오염되었습니다.
(3) 부적절한 억제로 인해 공기, 습기 및 오염 물질이 축적됩니다.
(4) 내부 회로의 흑화 처리 불량 또는 흑화 중 표면 오염;
(5) 접착제의 과도한 흐름 - 프리프레그에 포함된 거의 모든 접착제가 보드 밖으로 압출됩니다.
(6) 프레스 공정 중 열이 충분하지 않아 사이클이 너무 짧고 프리프레그의 품질이 좋지 않으며 프레스 기능이 올바르지 않아 경화 정도에 문제가 있습니다.
(7) 비 기능적 요구 사항의 경우 내층 보드는 큰 구리 표면의 외관을 최소화합니다 (구리 표면에 대한 수지의 결합력이 수지에 대한 수지의 결합력보다 훨씬 낮기 때문에).
(8) 진공 프레스를 사용할 때 압력이 충분하지 않아 접착제 흐름과 접착력이 손상됩니다(저압으로 프레스된 다층 보드도 잔류 응력이 적습니다).
PCB 다층 회로 기판 솔루션:
(1) 내부 회로 기판은 라미네이팅되기 전에 건조 상태를 유지하기 위해 구워야 합니다.
공정 환경과 공정 매개변수가 기술 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 프레스 전후에 공정 절차를 엄격하게 제어합니다.
(2) 프레스된 다층판의 Tg를 확인하거나 프레스 공정의 온도 기록을 확인한다.
압축된 반제품을 140°C에서 2~6시간 동안 굽고 경화 과정을 계속합니다.
(3) 흑화 생산 라인의 산화 탱크 및 세척 탱크의 공정 매개 변수를 엄격하게 제어하고 보드의 표면 품질 검사를 강화합니다.
양면 동박(DTFoil)을 사용해 보세요.
PCB 회로 기판/회로 기판 교정
(4) 작업장 및 보관소의 청소관리를 강화한다.
손에 들고 다니는 횟수와 지속적인 보드 제거를 줄입니다.
라미네이션 작업 중 오염을 방지하기 위해 다양한 벌크 재료를 덮어야 합니다.
공구 핀을 윤활 및 표면 처리로 풀어야 하는 경우 라미네이션 작업 영역에서 분리해야 하며 라미네이션 작업 영역에서 수행할 수 없습니다.
(5) 억제의 압력 강도를 적절하게 높입니다.
가열 속도를 적절하게 낮추고 접착제 흐름 시간을 늘리거나 크라프트지를 추가하여 가열 곡선을 쉽게 만듭니다.
프리프레그를 더 높은 유속 또는 더 긴 젤 시간으로 교체하십시오.
강판의 표면이 평평하고 결함이 없는지 확인하십시오.
포지셔닝 핀의 길이가 너무 길어 히팅 플레이트가 단단히 부착되지 않고 열 전달이 불충분하지 않은지 확인하십시오.
진공 다층 프레스의 진공 시스템 상태가 양호한지 확인하십시오.
(6) 사용 압력을 적절하게 조정하거나 줄입니다.
습기가 증가하고 접착제의 흐름을 가속화하기 때문에 누르기 전에 내부 층 보드를 굽고 제습해야 합니다.
유속이 낮거나 젤 시간이 짧은 프리프레그로 전환하십시오.
(7) 쓸모없는 구리 표면을 에칭하십시오.
(8) 5개의 플로트 용접 시험(각 288℃, 10초)을 통과할 때까지 진공 프레스에 사용되는 압력 강도를 적절하게 점진적으로 증가시킨다.