현대 전자기기의 소형화, 고성능화 과정에서 PCB 설계 및 제조 기술은 끊임없이 혁신을 거듭하고 있습니다. 그 중,첫 번째-순서 및 두 번째-순서 막힌 매설 구멍PCB 배선 밀도와 전기적 성능을 향상시키는 핵심 수단으로 기술이 점점 더 폭넓은 주목을 받고 있습니다.
막힌 구멍과 묻힌 구멍: 인쇄 회로 기판 내부 연결의 미스터리
막힌 구멍
막힌 구멍은 PCB를 완전히 관통하지 않고 PCB의 외부 레이어와 내부 레이어 중 하나만 연결하는 일종의 관통 구멍입니다.{0}} 다층-층 인쇄 회로 기판에서 블라인드 홀은 신호 전송 거리를 줄이고 신호 간섭을 낮추며 신호 무결성을 향상시키는 데 도움이 됩니다. 휴대폰 마더보드 등 인쇄회로기판 등 높은 공간 활용성과 신호처리가 요구되는 전자기기의 소형화 과정에서 중요한 역할을 한다. 막힌 구멍은 제한된 공간에서 보다 효율적인 전기 연결을 달성할 수 있습니다. 막힌 구멍의 구멍은 일반적으로 고밀도 배선 요구 사항을 충족하기 위해 0.1-0.3mm로 작습니다.
다음을 통해 매장됨
매립된 구멍은 PCB의 내부 층에 완전히 위치하여 다양한 내부 회로 라인을 연결하며 PCB 표면에서 직접 볼 수 없습니다. 매장 구멍은 다층 인쇄 회로 기판 내에서 안정적인 전기 연결 경로를 생성하며 이는 복잡한 회로 기능을 달성하는 데 중요합니다. 엄격한 전기적 성능과 안정성이 요구되는 고급-서버 마더보드 및 기타 인쇄 회로 기판에서는 매설 홀을 사용하여 여러 레이어의 전력 및 신호 레이어를 연결하여 안정적인 전력 분배와 안정적인 신호 전송을 보장할 수 있습니다. 그 조리개는 고밀도 배선 추세에 맞게 대부분 0.1-0.3mm 범위로 막힌 구멍과 유사하게 상대적으로 작습니다.
첫 번째-HDI 보드에 블라인드 매립 홀 적용
1차-HDI 보드는 PCB 표면에 작은 막힌 구멍과 매립 구멍을 구성하여 더 미세한 회로 레이아웃과 더 높은 배선 밀도를 달성합니다. 1차- HDI의 블라인드 홀은 일반적으로 PCB의 외부 레이어에서 인접한 내부 레이어까지 직접 연결되어 간단한 고밀도 상호 연결 구조를 형성합니다.- 1차-HDI에서는 막힌 구멍과 매설 구멍의 구멍이 더 작고 회로 폭과 간격이 더 정확하여 인쇄 회로 기판의 통합 및 전기적 성능을 크게 향상시킬 수 있습니다. 예를 들어, 일부 중저가형 스마트폰의 PCB 설계에서 1차-HDI 보드는 상대적으로 간단한 프로세스와 저렴한 비용으로 인해 소형화 및 특정 성능 요구 사항을 효과적으로 충족합니다.
2차-HDI 보드의 블라인드 매립 홀 업그레이드 및 과제
2차-HDI 보드는 더 나아가 외부 레이어에서 인접한 내부 레이어로 연결된 1차-블라인드 홀을 포함할 뿐만 아니라 중간 레이어를 통해 외부 레이어에서 더 깊은 레이어로 연결되는 2차-블라인드 홀과 해당 매립 홀 구조를 추가합니다. 2차-블라인드 홀을 도입하면 PCB 배선의 유연성이 크게 향상되고 보다 복잡한 회로 설계 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 매우 높은 PCB 공간 활용도와 신호 전송 품질이 요구되는 고급-스마트폰, 고성능 컴퓨팅 장치 및 기타 제품에는 2차 HDI 보드가 널리 사용됩니다.- 그러나 2차{10}}HDI 보드의 제조 공정도 더 복잡합니다. 여러 번의 프레싱 및 레이저 드릴링 작업이 필요합니다. 먼저, 내부 층에 매설된 구멍을 뚫고 이를 적층한 다음 첫 번째와 두 번째 막힌 구멍을 뚫습니다. 각 단계는 공정 정확도와 장비 성능에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. 링크의 편차는 부적합한 구멍 벽 거칠기, 불연속적인 금속화 층 등과 같은 구멍의 품질 문제로 이어질 수 있으며, 이로 인해 PCB의 전기적 성능과 신뢰성에 영향을 미칠 수 있습니다.
설계 및 생산 시 주요 고려 사항
1차-및 2차-막힌 매립 홀의 PCB 설계에서는 여러 요소를 완전히 고려해야 합니다. 조리개와 패드 크기의 설계는 실제 회로 요구 사항과 보드 공장의 공정 능력을 기반으로 결정되어야 합니다. 막힌 구멍의 직경은 일반적으로 0.2mm에서 0.3mm 사이이며 최소 레이저 드릴링 직경은 0.075mm에 이릅니다. 패드 직경 측면에서 최소 용접 링 크기는 0.15mm이며, 레이저 블라인드 홀은 0.1mm만큼 낮을 수도 있습니다. 권장되는 막힌 구멍 깊이 비율은 1:1이며 드릴링 및 금속화 품질을 보장하기 위한 이상적인 비율은 0.8:1입니다. 막힌 매설 홀의 전기적 연결 신뢰성을 보장하려면 홀 충진 기술이 중요합니다. 일반적으로 전기도금 홀 충진 기술은 전기도금 매개변수를 정밀하게 제어하여 공극 발생이나 불완전한 홀 충진을 피함으로써 홀 충진의 균일성과 신뢰성을 보장하는 데 사용됩니다. 화학적 증착이나 OSP와 같은 표면 처리 공정은 인쇄회로기판의 납땜 신뢰성과 기계적 강도에 직접적인 영향을 미칩니다. 레이아웃 최적화에서는 막힌 구멍을 막힌 구멍에 직접 연결하는 것을 피하고 엇갈린 설계를 채택하여 신뢰성을 향상시키는 것이 필요합니다. 굽힘 공정 중 손상을 방지하려면 막힌 구멍을 유연한 영역에서 최대한 멀리 유지해야 합니다. 고속 신호의 경우-블라인드 홀 설계에서는 신호 무결성을 완전히 고려하고, 반사 및 누화를 방지하고, 블라인드 홀 수를 줄이고, 배선 경로를 최적화해야 합니다.
응용 분야 및 개발 동향
1차-및 2차-블라인드 매립홀 기술은 다양한 고급 전자 제품 분야에서 널리 사용됩니다.- 스마트폰에서는 마더보드의 높은 통합을 달성하는 데 도움이 되며 더 많은 기능의 모듈을 통합할 수 있는 공간을 제공합니다. 5G 통신 장비에서는 고속 신호 전송을 위한 저손실 및 고신뢰성 연결에 대한 요구를 충족합니다. 의료 장비에서는 정밀 회로의 안정적인 작동이 보장됩니다. 전자 기술이 지속적으로 발전함에 따라 인쇄 회로 기판의 성능 요구 사항도 계속해서 증가할 것입니다. 1차-차 및 2차-블라인드 매립 홀 기술도 더 높은 밀도, 더 작은 조리개 및 더 복잡한 구조를 향해 발전할 것입니다.