IMS PCB의 열 소산의 핵심 장점
1. 초고 열전도도
금속 기판 (보통 알루미늄 또는 구리)의 열전도율은 {{0}} w\/mk에 도달 할 수 있으며, 이는 전통적인 FR -4 재료 (0.3 w\/mk)의 600 배 이상입니다.
최적화 된 열 경로 : 열은 다층 PCB의 열 저항 축적 문제를 피하기 위해 절연 층 (예 : Allool 또는 Epoxy Resin)을 통해 금속 기판으로 직접 전달됩니다.
2. 온도 균일 성
금속 기판은 높은 열 확산 계수를 가지며 로컬 핫스팟의 균형을 빠르게 균형을 잡을 수 있습니다 (예 : 전력 MOSFET의 온도 차이는 ± 3도 내에 제어 될 수 있음).
비교 실험 : 50W LED 모듈에서 IMS PCB의 칩 접합 온도는 FR -4 PCB보다 15-20도 정도이며 수명은 3 배 연장됩니다.
3. 구조적 통합 열 소산
금속 기판은 방열판으로 직접 사용될 수있어 추가 방열판이 필요하지 않습니다 (예 : 자동차 LED 헤드 라이트 모듈의 두께가 40% 감소).
직접 접촉 냉각을지지합니다 (예 : 액체 냉각 플레이트를 금속 기판의 뒷면에 부착하여 열 소산 효율을 50%증가시킵니다).
응용 분야
자동차 전자 장치 (고전력 LED\/IGBT 모듈 (150도 +)), 5G 기지국 (RF PA 열 소산 (80W\/CM²)), 산업용 전원 공급 장치 (고전류 DC-DC 컨버터), 소비자 전자 장치 (초박형 노트북 마더 보드)
IMS PCB 가격은 fr -4의 3-5 시간이지만 다음과 같이 최적화 할 수 있습니다.
부분 금속 기판 설계 (주요 영역에서만 사용)
구리 기판 대신 알루미늄 기판을 선택하십시오 (비용 ↓ 30%, 열 성능 손실<15%)
요약 : IMS PCB는 금속 기판의 효율적인 열전도율을 통해 고출력 전자 장치의 열 관리 병목 현상을 해결하고 신뢰성, 전력 밀도 및 통합에 혁신적인 이점을 가지고 있습니다. 설계시 비용과 성능의 균형을 맞추고 경쟁력을 유지하기 위해 재료\/프로세스의 최신 개발에주의를 기울여야합니다.