RF 마이크로파 보드의 생산은 고주파 신호 전송 특성에 중점을 두고 전체 공정에서 재료, 정확성, 프로세스와 같은 핵심 링크를 제어하여 작은 편차로 인해 전체 보드가 폐기되는 것을 방지해야 합니다.
사전 엔지니어링 및 기판 제어
기판 검증: 들어오는 재료의 유전 상수 Dk, 유전체 두께 및 동박 두께가 설계 요구 사항과 완전히 일치하는지 엄격하게 확인하고, 고주파 표피 효과 손실을 줄이기 위해 낮은 프로파일 역동박 사용을 우선시합니다.
CAM 공정 보상: 당사 공장의 공정 능력을 기반으로 다양한 고주파 재료에 대한 독점적인 팽창 및 수축 보상 모델을 설정하고 사전에 에칭 보상을 예약하며 후속 선폭 정확도가 표준을 충족하는지 확인합니다.
재료 절단 제어: PTFE와 같은 부드러운 고주파 재료에는 전단 기계를 사용하지 말고 밀링 절단을 사용하여 재료를 절단하여 보드의 변형이 평탄도에 영향을 미치지 않도록 하십시오.
핵심 정밀 공정 제어
드릴링 공정: PTFE 소재는 새로운 130도 상단 각도 드릴 비트를 사용하며 이송 속도는 20% 감소합니다. 열 축적을 줄이기 위해 여러 단계의 펙킹 드릴이 사용됩니다. 드릴링 후 구멍 벽의 와이어 드로잉 및 용융 접착을 방지하기 위해 고압 에어건으로 구멍을 철저히 청소합니다.
홀 금속화 처리: PTFE 시트는 플라즈마 활성화 기술을 사용하여 홀 벽의 표면 에너지를 18dynes/cm²에서 52dynes/cm² 이상으로 증가시켜 구리 접착을 보장해야 합니다. 혼합 압력판의 구리 구멍 두께는 25μm 이상이어야 합니다.
그래픽 전사 및 에칭: LDI 레이저 다이렉트 이미징 기술을 사용하여 위치 정확도를 5μm 수준으로 제어하고 진공 에칭 프로세스와 일치하며 측면 에칭 양을 엄격하게 제어하여 선폭 허용 오차가 ± 0.02mm 이내로 안정적이고 밀리미터파 제품이 ± 0.015mm로 조여졌습니다.
솔더 마스크 공정: 솔더 마스크 전에 PTFE 시트를 기계적 연삭 및 브러싱하는 것은 금지됩니다. 산세정과 85도에서 30분간 사전 베이킹하는 방식을 사용하며, 분할 베이킹을 통해 그린 오일을 고화시켜 낮은 표면 에너지로 인한 그린 오일 거품 발생 및 접착력 부족 등의 문제를 방지합니다.
RF 성능의 특수 제어
임피던스 제어: 스택 시뮬레이션 및 에칭 보상을 통해 특성 임피던스 허용오차가 ±5% 이내로 안정적으로 제어되며, 핵심 RF 레이어의 임피던스 편차를 더욱 엄격하게 해야 합니다.
접지면 및 비아 설계: RF 라우팅 기준 접지면에는 무작위 슬롯팅이 금지됩니다. 접지 귀환 비아 홀은 신호 스위칭 레이어 비아 홀 주위에 일치합니다. 고주파 보드는 백 드릴링 기술을 사용하여 잔여 비아 홀을 제거하고 고주파 공진을 억제합니다.
표면 처리 선택: 부드럽고 균일한 코팅을 보장하려면 니켈 증착 금 및 은 침지 공정을 사용하는 것이 우선시되어야 합니다. 주석 분사 공정은 표면 평탄도가 좋지 않아 고성능 RF 보드에는 적합하지 않습니다.
후가공 및 완제품 검증
외관 처리: 전용 징나이프를 사용하여 밀링 속도가 FR-4보다 20% 느립니다. 가공 중에 FR-4 기판을 사용하여 보드를 위아래로 고정하고 후면 버를 수동으로 다듬어 PTFE 소프트 보드가 긁히거나 변형되는 것을 방지합니다.
완제품 테스트: 일상적인 온/오프 테스트 외에도 벡터 네트워크 분석기를 사용하여 삽입 손실, 반사 손실, 채널 격리와 같은 S 매개변수를 감지해야 합니다. 고온 및 저온 사이클의 신뢰성을 검증하고 숨겨진 불량품을 제거하기 위해 샘플링을 수행해야 합니다.