1. 단락이 열악한 이유
인쇄 회로 보드의 단락 결함은 둘 이상의 신호 라인 사이의 단락이 또는 신호 라인과 회로 보드에 별도로 연결되어야하는 접지 라인 사이의 발생을 나타냅니다. 인쇄 회로 보드 단락 이유는 다음과 같습니다.
(1) 인쇄 회로 보드설계 결함 : 인쇄 회로 보드에 소프트웨어 또는 하드웨어 설계 결함이있는 경우 전체 장치의 전기 성능에 영향을 미칩니다. 중요한 세부 사항 누락, 설계 오류 또는 다른 장치를 동일하게 착각하는 것과 같은 설계 결함에 대한 여러 가지 이유가 있습니다.
(2) 인쇄 회로 보드 제조 품질 문제 : 인쇄 회로 보드 제조 공정에서 제조 공정이 엄격하게 제어되지 않으면 고르지 않은 보드 두께, 전기 열 소산 성능 저하 및 고르지 않은 보드 표면과 같은 일부 결함을 유발할 수 있습니다.
(3) 인쇄 회로 보드 품질 문제 : 인쇄 회로 보드의 재료 품질이 열악한 경우 장기간 노화, 변형 및 기타 문제가 발생하여 단락 결함이 발생할 수 있습니다.
(4) 단락 보호 회로의 부적절한 사용 : 전자 장치에서 일반적으로 사용되는 단락 보호 회로가 제대로 사용되지 않으면 장치로 흐르는 전류가 제한되어 회로가 오작동을 일으킨다.
(5) 용접 품질 문제 : 전자 장치의 경우 솔더 조인트는 전자 부품과 회로 보드 사이의 연결입니다. 솔더 조인트가 단단하지 않거나 전자 부품의 솔더 조인트와 인쇄 회로 보드 사이에 접촉이 좋지 않은 경우 단락 현상이 발생합니다.