일반적으로 PCB 회로 기판의 생산 과정에서 PCB 공장은 종종 PCB 회로 기판의 구리 와이어가 심각하게 떨어지는 상황에 직면합니다. 회로 기판 공정에서 구리가 거부되는 주된 이유는 무엇입니까?
PCB 회로 기판 공정 요인:
1. 동박이 과다 에칭됩니다. 시장에서 사용되는 전해 구리 호일은 일반적으로 단면 아연 도금 (일반적으로 회분 호일로 알려짐)과 단면 구리 도금 (일반적으로 적색 호일로 알려짐)으로 나뉩니다. 그러나 일반적인 구리 제거율은 일반적으로 70um 이상의 회분 호일, 18um 미만의 적색 호일 및 회분 호일은 기본적으로 배치 구리 제거가 없습니다.
2. PCB 보드 생산 중 smt 기술 워크샵에서 지역 충돌이 발생했으며 외부 힘으로 인해 구리 와이어가 기판에서 분리되었습니다. 같은 방향으로 긁힘 / 범프.
3. PCB 회로 설계는 불합리합니다. 두꺼운 동박으로 너무 얇은 회로를 설계하면 PCB 보드의 과도한 에칭 및 구리 손실이 발생할 수 있습니다.
라미네이션 과정의 이유 :
정상적인 상황에서, 라미네이트가 고온 섹션에서 30 분 이상 열간 압착되는 한, 동박과 프리프레그는 기본적으로 완전히 결합되므로 가압은 일반적으로 동박과 프리프레그 사이의 결합력에 영향을 미치지 않습니다. 상기 적층체 내의 기재; 그러나 라미네이션 과정에서 PP가 오염되거나 동박의 거친 표면이 손상되면 라미네이션 후 동박과 기판 사이의 결합력이 불충분 해져서 위치 지정이 발생합니다 (대형 보드에만 해당). ) 또는 산발적 인 구리 와이어가 벗겨집니다.
라미네이트 원료에 대한 이유 : 1. 일반 전해 구리 호일은 아연 도금 또는 구리 도금 울 호일 제품입니다. 양모 호일이 생산 중 또는 아연 도금 / 구리 도금 중에 비정상적으로 피크를 보이면 코팅 수상 돌기가 좋지 않아 구리 호일 자체가 발생합니다. 불충분 한 박리 강도. 열등한 호일을 PCB 회로 기판에 압착 한 후 칩 가공 공장이 플러그인을 담그면 구리 와이어가 외부 힘의 영향으로 떨어집니다.
2. 구리 호일과 수지 사이의 열악한 호환성 : PCB 보드 제조업체의 smt 기술 워크샵은 생산 중 수지 시스템과 일치하지 않는 구리 호일을 사용합니다.
PCB 회로 기판의 라미네이션을 사용하면 PCB 판금 클래드 금속 호일의 박리 강도가 불충분 해지고 딥 플러그인을 사용할 때 구리 와이어와 같은 결함이있는 제품이 떨어질 수 있습니다.