내부 품질을 논하지 않고 단일 PCB 패널과 다층 PCB 보드를 비교하면 표면을 통해 차이를 확인할 수 있습니다. 이러한 차이점은 전체 수명 동안 PCB의 내구성과 기능성에 매우 중요합니다. PCB 다층 기판의 가장 큰 장점은 항산화 특성이 있다는 것입니다. 다양한 구조와 고밀도, 표면코팅 기술로 회로기판의 품질과 안전성을 보장하여 안전하게 사용할 수 있습니다. 다음은 고신뢰성 다층 기판의 중요한 특성, 즉 장점과 단점입니다.PCB 다층 보드:
1. PCB 다층 보드의 구멍 벽에 있는 구리의 일반적인 두께는 25미크론입니다.
장점: 향상된 z축 확장 저항을 포함하여 신뢰성이 향상되었습니다.
단점: 그러나 특정 위험도 있습니다. 실제 사용 시 블로우 아웃 또는 가스 제거 중 전기 연결, 조립 공정(내층 분리, 구멍 벽 파열) 또는 부하 조건에서 고장 가능성에 문제가 있을 수 있습니다. IPC Class2(대부분의 공장 표준)에서는 PCB 다층 기판에 20% 미만의 구리 코팅을 요구합니다.
2. 용접수리나 개방회로 수리 금지
장점: 완벽한 회로는 유지 관리나 위험 없이 신뢰성과 안전성을 보장합니다.
단점: 제대로 수리하지 않으면 다층 PCB 보드가 열려 있습니다. 올바르게 고정하더라도 부하조건(진동 등)에서는 고장이 발생하여 실제 사용 시 오작동을 일으킬 위험이 있습니다.
3. IPC 사양을 넘어서는 청결도 요구사항
장점: PCB 다층 기판의 청결도를 개선하면 신뢰성이 향상됩니다.
위험: 배선 기판에 잔류물과 납땜이 쌓이면 납땜 층에 위험을 초래할 수 있으며, 이온 잔류물은 용접 표면의 부식 및 오염으로 이어질 수 있으며, 이는 신뢰성 문제(납땜 접합 불량/전기적 결함) 및 궁극적으로 실제 결함이 발생할 확률이 높아집니다.
4. 각 표면 처리의 수명을 엄격하게 제어하십시오.
장점: 용접, 신뢰성 및 습기 침입 위험 감소.
위험: 오래된 PCB 다층 기판의 표면 처리로 인해 금속 조직 변화가 발생할 수 있고, 납땜 문제가 발생할 수 있으며, 물 침투로 인해 조립 공정 및/또는 실제 레이어링 사용, 내부 벽과 벽 벽의 분리(개방 회로) 등에서 문제가 발생할 수 있습니다. .
PCB 다층 기판의 장점과 단점
제조 및 조립 공정에서든 실제 사용에서든 PCB 다층 기판은 안정적인 성능을 가져야 하며 이는 물론 PCB 제조 공장의 장비 및 공정 기술 수준과 관련이 있습니다.