1,핵심 제약
77GHz 파장은 약 3.9mm에 불과하며 PCB는 RF 링크의 일부가 됐다. 선택에 대한 결론:
Dk 허용 오차 ± 0.02~0.05 이하 - 첫 번째 제약인 안테나 위상 오류로 직접 변환됩니다.
Df 0.0025 @ 77GHz 이하(바람직하게는 0.0015 이하) - 감지 거리를 결정합니다.
Z축 CTE<50 ppm/° C - prevents through hole temperature cycling cracking;
동박 Rz<2 μ m (preferably VLP/HVLP) - skin depth is only 0.24 μ m, roughness directly affects wear and tear;
임피던스 제어 ± 5%, 바람직하게는 ± 3%.
2, 제조 공정의 핵심 노드
그래픽: LDI 직접 쓰기+진공 에칭, 선폭 정확도 ± 5μm;
구멍: 잔여 파일을 제거하기 위한 백드릴(깊이 공차 ± 0.05mm), 다층 막힌 구멍에는 CO 2 레이저를 사용합니다.
금속화: PTFE의 표면 에너지는 약 18dynes/cm²에 불과하며, 1.5N/mm 이상의 기공 구리 결합력으로 52 이상으로 플라즈마 활성화되어야 합니다.
표면 처리: 2-3 μm의 금 증착, ± 0.5 μm의 변동;
정렬: 층간 오프셋 ± 25μm 이하, 임피던스 TDR 전체 검사.
3, 검증 및 동향
차량 사양 검증: -40 ← 125/150도 온도 주기 1000회, 85/85 습열 1000h; 시스템에는 IATF 16949 및 ISO 26262 준수가 필요합니다.
현지화: 4단계 - 매개변수 벤치마킹 → 소규모 배치 검증(임피던스 허용 오차 ± 5%) → 압축 재보정 → 일관성 보장을 위한 배치 잠금
추세: 4계층은 6/8계층으로 진화하고 있으며, 주파수 대역은 77GHz에서 79GHz(대역폭 4GHz)로 이동하고 있습니다.