pcb 공장에서 pcb 보드를 생산하는 과정에서 pcb 보드 자체의 무게가 오목한 변형 및 뒤틀림을 유발하기 때문에 일부 보드는 뒤틀리고 변형됩니다. PCB 회로 기판에 전자 부품이 너무 많거나 표준이 너무 크면 PCB 회로 기판의 크기가 요구 사항을 충족하지 못하면 PCB 기판 중간에 오목 변형 현상이 발생합니다. 과도한 소비. PCB 보드 자체의 문제로 인해 PCB 보드가 구부러지는 문제가 발생합니다.
또한 V-Cut 및 연결 스트립의 깊이는 PCB 회로 기판의 변형에도 영향을 미칩니다. 기본적으로 V-Cut은 원래의 큰 PCB에 있기 때문에 PCB의 구조를 파괴하는 주범이라고 할 수 있습니다. 홈은 기판에 잘려져 있으므로 V-Cut이 배치되는 위치는 PCB 회로 기판의 변형이 일어나기 쉽습니다.
PCB 기판 생산 공정에서 smt 칩 가공 공장으로 인해 발생하는 변형 중 일부는 매우 복잡하며 열 응력과 기계적 응력으로 나눌 수 있습니다.
그런 다음이 열 응력은 주로 프레스 공정 중 PCB 재료의 변형으로 인해 발생하는 반면 기계적 응력은 주로 PCB 기판의 적층, 취급 및 베이킹 중에 PCB 회로 기판의 변형 및 뒤틀림으로 인해 발생합니다.