3 단계 HDI의 높은 단계 HDI 프로세스는 현대 전자 제조 기술의 정점입니다.HDI, 고밀도 상호 연결 기술과 3 단계는 복잡성의 최상위 표현입니다. 이 작은 회로 보드에서 각 회로 층이 신중하게 계획되어 배치되었습니다. 블라인드 매장 구멍은 그림에 숨겨진 신비한 스트로크와 같으며 전체 보드에 침투하지 않고 특정 고급 층 사이에 정확하고 숨겨진 연결 만 설정합니다. 이 블라인드 매장 구멍은 고급 레이저 드릴링 기술을 통해 만들어지며, 각 홀은 전자 신호를위한 신중하게 "작은 경로"와 같이 마이크로 미터 레벨에 정확하게 이루어지며, 다른 층 간의 효율적이고 안정적인 신호 전송을 보장합니다.
궁극적 인 배선 밀도를 추구하기 위해, 3 단계 블라인드 매장 구멍 플레이트는 대체 할 수없는 주요 역할을합니다. 고급 스마트 폰 마더 보드에서는 기능성을 지속적으로 향상시키고 사용자의 경량 설계에 대한 사용자의 궁극적 인 추구를 통해 3 단계 블라인드 매장 홀 보드가 핵심 힘이되었습니다. 휴대 전화 내부의 귀중한 공간에서 프로세서, 메모리, 전원 관리 칩 등과 같은 수많은 전자 구성 요소를 단단히 연결할 수 있습니다. 예를 들어, 휴대 전화의 카메라 모듈 주변에서 3 차 블라인드 매장 홀 보드는 고급 HDI 기술을 사용하여 이미지 센서, 이미지 처리 칩 및 관련 회로를 정확하게 상호 연결하여 높은 픽셀, 고 프레임 속도 이미지 전송을 달성하면서 전체 마더 보드의 압축 설계를 유지합니다. 고성능 게임 콘솔에서 3 차 블라인드 매장 홀 보드는 특히 인상적입니다. 그래픽 처리 장치, 중앙 처리 장치 및 메모리와 같은 주요 구성 요소 간의 배선 연결을 단순화하여 빠른 응답과 부드러운 게임 경험을 보장합니다.
3 단계 블라인드 묻혔습니다 HDI