우선 패널 조합의 문제는 생산비 절감이다. 따라서 불필요한 낭비를 피하기 위해 PCB 아래의 생산 라인 전에 PCB에 영향을 미치지 않고 조립됩니다.
PCB 패널 폭에 사용, 생산 라인에 따라 260mm 이하 ~ 300mm 이하. 재료가 많을 수 있기 때문에 하나의 모듈에 하나의 재료 건에 대해 자체 장비를 처리하므로 패널이 모듈 범위를 벗어나면 처리 속도가 매우 느려집니다.
PCB 기판이 고정물에 고정된 후 변형되지 않도록 PCB 기판의 외부 프레임(클램핑 가장자리)에 주의를 기울여야 합니다(이 가장자리에서 V-홈을 여는 것은 일반적으로 허용되지 않음). 부품 레이아웃의 경우 우선 모든 방향이 일치해야 하고 미러링이 허용되지 않으므로 가공을 위한 좌표 위치 지정 문제가 발생합니다.
둘째, 모서리가 커넥터에서 돌출될 수 없으므로 용접 후 도구가 플레이트를 분리하는 것을 방지합니다.
테스트 보드의 위치와 높이를 확인하려면 보드 가장자리에 3개 이상의 앵커 포인트를 설정해야 합니다. 이 세 점의 광학적 검출을 통해 전체 공정의 기준 좌표와 판의 평탄도를 얻을 수 있습니다.
올바른 연습은 가장자리로부터의 거리가 5mm이고 이동 방향이 일정하지 않을 때 간격이 다릅니다. [기준점을 설정할 때 일반적으로 비 차단 용접 영역의 점보다 1.5mm 크게 남겨두고 유사하거나 유사한 패드의 사용]
각 작은 판에는 최소 3개의 위치 지정 구멍이 있어야 합니다. 3 구멍 이하 6mm 이하 가장자리 위치 결정 구멍 1mm(오판 방지용)의 범위 내에서 배선 또는 패치를 허용하지 않습니다. PCB 조립은 주로 생산 및 가공 비용을 절감하기 위한 것입니다. 잘못된 디자인은 나중에 문제를 일으킬 수 있습니다. 따라서 조립 작업 중에 문제를 방지하기 위해 주의 깊게 검사해야 합니다.