구멍을 통해 창문을 여는 것은 방열에 도움이 되지만 납땜 산화, 납땜 누출, 납땜 연결부 단락과 같은 문제가 발생하기 쉽습니다.
오버홀 커버 오일은 솔더 패드 산화 및 주석 연결을 방지할 수 있지만, 홀 개구부는 구리의 잘못된 노출, 주석 비드 부착, 주석 누출, 오일 누출 및 기타 문제가 발생하기 쉽습니다.
오버홀 플러그 오일은 솔더 패드의 산화와 주석 누출을 방지할 수 있지만, 오일 누출과 불완전한 단면 솔더 패드 플러그가 발생하기 쉽습니다.
관통홀 플러그 수지는 솔더패드 산화, 주석 누출, 오일 누출과 같은 문제를 방지할 수 있습니다.
수지 플러그 홀 기술을 사용하면 PCB 보드 표면에 움푹 들어간 부분이 없고 홀이 전도성을 가질 수 있습니다. 표면에 구리를 도금하면 용접에 영향을 미치지 않으므로 판 홀, 고다층, 두꺼운 판과 같은 제품에서 매우 선호됩니다. 장점은 다음과 같습니다.
(1) 수지 플러그 홀, 홀 표면에 구리 도금이 가능하여 용접 면적을 늘릴 수 있으며 판의 홀 가공에 적합합니다.
(2) 고종횡비 기판의 용접플러그, 오일버블, 보이드 등의 문제점 해결
(3) 수지 플러그 구멍의 표면은 평평하여 오일이 배출되지 않습니다.
(4) 공간절약 및 배선원활화 가능
(5) 블라인드 홀 전도 실현
(6) 비효율적인 버튼 문제 해결
(7) 수지를 구리슬러리로 대체하여 방열요구도가 높은 제품에 적용 가능
PCB 수지 플러그 홀 엔지니어링 공정 교과서의 주요 내용은 다음과 같습니다.
관통공 처리 방법의 분류
수지 플러그 홀 소개
수지 플러그 홀 가공
수지 플러그 홀의 일반적인 문제 요약
수지 플러그 구멍에 대한 설계 사양
수지 플러그 홀 규격 및 공정 능력
수지 플러그 홀 엔지니어링 데이터의 예시 설명